会议介绍

ROHM作为全球领先的半导体制造商,拥有先进的产品与技术。为了感谢与回馈业界友人一直以来的关注与支持,ROHM自2014年起每年举办"ROHM技术研讨会", 至今已成功举办了5届,足迹遍布全国各地,成为了ROHM与业界友人交流互动、分享经验的良好平台。此次第六届"ROHM技术研讨会"计划于长春、北京、上海、 杭州4大城市举行。根据各个城市不同的行业发展情况,将围绕"车载"开展技术演讲。

 

此外,还设有DEMO展示、洽谈交流、茶歇以及幸运抽奖等丰富环节。在轻松愉快的氛围中,学习并巩固设计知识,启发设计灵感。期待您的莅临!

会议站点


长春 9.11


北京 10.24


上海 11.29


杭州 12.6

会议流程

长春站

长春凯悦酒店

时间 流程
13:00-13:30 签到,产品展示
13:30-13:40 欢迎致辞, ROHM公司介绍
13:40-14:30 ROHM技术演讲:面向新能源汽车的功率元件市场动向
14:30-15:20 ROHM技术演讲:车载IC
15:20-15:40 茶歇 & 产品展示
15:40-16:30 ROHM技术演讲:工业设备解决方案
16:30-17:00 闭幕总结,幸运抽奖& 产品展示

北京站

北京新世纪日航饭店

时间 流程
13:00-13:30 签到,产品展示
13:30-13:40 欢迎致辞, ROHM公司介绍
13:40-14:30 ROHM技术演讲:面向新能源汽车的功率元件市场动向
14:30-15:20 ROHM技术演讲:车载IC
15:20-15:40 茶歇 & 产品展示
15:40-16:30 ROHM技术演讲:工业设备解决方案
16:30-17:00 闭幕总结,幸运抽奖& 产品展示

上海站

上海龙之梦万丽酒店

时间 流程
13:00-13:30 签到,产品展示
13:30-13:40 欢迎致辞, ROHM公司介绍
13:40-14:30 ROHM技术演讲:面向新能源汽车的功率元件市场动向
14:30-15:20 ROHM技术演讲:车载IC
15:20-15:40 茶歇 & 产品展示
15:40-16:00 代理商演讲
16:00-16:50 ROHM技术演讲:工业设备IC介绍
16:50-17:10 闭幕总结,幸运抽奖& 产品展示

杭州站

杭州温德姆至尊豪庭大酒店

时间 流程
13:00-13:30 签到,产品展示
13:30-13:40 欢迎致辞, ROHM公司介绍
13:40-14:30 ROHM技术演讲:面向xEV的SiC解决方案
14:30-15:20 ROHM技术演讲:车载IC
15:20-15:40 茶歇 & 产品展示
15:40-16:00 代理商演讲
16:00-16:50 ROHM技术演讲:工业设备IC介绍
16:50-17:10 闭幕总结,幸运抽奖& 产品展示

参会须知

报名条件

电子从业者工程师有限报名;对话题感兴趣的非专业人士报名后,我们将根据报名情况进行筛选通知。

名额设置

本次活动每地提供60-80个免费参会名额,座位有限请提早确认参会情况;

报名成功通知

报名成功后,我们将在活动开始前,以短信或邮件的形式给您发送邀请确认函编号,届时请注意查收;

活动入场报到

入场前,请您以手机屏幕出示您的邀请确认函编号,并须携带名片,以快速完成报到。

往届现场

主办单位

本活动合作参展商

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